IEC 60249-3-3-1991 印制电路用基材第3部分:印制电路用特殊材料第3号规范:制造印制电路板中用的永久性聚合物表面覆盖剂(防焊剂)

作者:标准资料网时间:2024-05-24 03:45:06 浏览:9566 来源:标准资料网

【英文标准名称】:Basematerialsforprintedcircuits;part3:specialmaterialsusedinconnectionwithprintedcircuits;specification3:permanentpolymercoatingmaterials(solderresist)foruseinthefabricationofprintedboards
【原文标准名称】:印制电路用基材第3部分:印制电路用特殊材料第3号规范:制造印制电路板中用的永久性聚合物表面覆盖剂(防焊剂)
【标准号】:IEC60249-3-3-1991
【标准状态】:作废
【国别】:国际
【发布日期】:1991-04
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IEC)
【起草单位】:IEC/TC91
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:印制电路;电子设备及元件;生产;印制电路基板;电气工程;高聚物
【英文主题词】:
【摘要】:Specifiesthetestmethods,conditionsandrequirementsforsolderresistmaterialasmanufacturedandforasolderresistsystemwhichcomprisesthematerial,theapplicationprocess,andaprintedboard.
【中国标准分类号】:L90;L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:37P;A4
【正文语种】:英语

下载地址: 点击此处下载

返回跳至顶部

上一篇: IEC 60326-3-1991 印制电路板第3部分:印制电路板的设计和使用
下一篇: IEC 60268-2 AMD 1-1991 声系统设备第2部分:一般术语解释和计算方法修改1